一般特性: 品名 TLF-204-111M 测试方法 合金构成（%） Sn 96.5 / Ag 3.0 / Cu 0.5 JISZ3282(1999) 融点（℃） 216-220 DSC测定 焊料粒径（μm） 25-38 激光分析 焊料颗粒形状 球状 JIS Z 3284(1994 助焊剂含量（%） 10.9 JISZ3284(1994) 卤素含量（%） 0.0 JISZ3197(1999) 粘度（Pa·s） 220 JISZ3284(1994) 此款锡膏特长： l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成； l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性； l 能有效降低空洞； l 无铅焊接，即使高温回流下也显示出良好的耐热性； l 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能； l 芯片周边锡珠基本不会产生； l 能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题。 您有可能还想了解其他TAMURA日本田村产品： 1、无铅锡膏： （1）TAMURA日本田村无卤锡膏/低卤锡膏：TLF-204-NH （2）TAMURA日本田村常温存储无铅锡膏：TLF-204-SIS、TLF-204-SMY （3）TAMURA日本田村常规锡膏：TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、 TLF-204-19A、、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43 2、TAMURA日本田村有铅铅锡膏：RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-020-FP、RMA-10-61A、RMA-20-21、、RMA-20-21A、RMA-20-21L、RMA-20-21T、RMA-20-31、NC7-E5-200B、、SQ-20-49、SQ-20-25FC、SQ-20-27 3、TAMURA日本田村助焊剂：EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH-2A、CF-030AGM-3、CF-100VS、CF-110VK、CF-110VM、CF-111V-2、CF-15、CF-210VH、CF-220V、CF-330VH、 ULF-210R、ULF-300R、ULF-500VS、ULF-210RH、ULF-300VZ-3、ULF-37、ULF-45-13、Y-20、BF-101、BF-31、、EC-25、FC-113、MH-820V、RM-26-15、S-36、CF-110VK、CF-15、ULF-37 4、TAMURA日本田村清洗剂：#2300、RR-5002、RR-5002-1 5、TAMURA日本田村稀释剂：#4520 6、TAMURA日本田村设备： （1）TAMURA日本田村回流焊焊接设备/节能氮气回流炉/N2氮气回流焊炉/回流焊接系统/回流装置/焊接回流系统 ：GNV51-648PM、TNP25-538EM、TAP30-427EM、HC33-39NF （2）TAMURA日本田村波峰焊焊接设备：HC33-30SCF、HC33-32LF3 （3）TAMURA日本田村喷涂设备：TAP40-12F （4）TAMURA日本田村氮气产生装置：KN4 7、TAMURA日本田村设备维修服务